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导电银胶84-1LMISR4 汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4 汉高导电银胶
更新日期：2023-11-04
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产品详情
LOCTITEABLESTIK 84-1LMISR4导电芯片粘接粘合剂已配制用于高通量自动芯片连接设备。LOCTITEABLESTIK 84-1LMISR4粘合剂的流变性使粘合剂分配和压模停留时间最小，而不会出现拖尾或串线问题。 粘合性能的独特组合使这种材料成为半导体行业中使用最广泛的芯片连接材料之一。 标签： 84-1 IC封装 芯片粘接 84-1LMISR4 IC封装导电胶 芯片粘接导电银胶 上海市汉高导电银胶 上海市汉高导电银胶厂家
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